- Brand : HP
- Product family : Z1
- Product name : Z1 G2
- Product code : G1X47EA#AK6#*SHOW-IT*
- Category : คอมพิวเตอร์แบบอลอินวัน / เวิร์คสเตชั่น ✚
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 27411
- Info modified on : 07 Mar 2024 15:34:52
-
Short summary description HP Z1 G2 ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3 E3-1226V3 68.6 ซม. (27 นิ้ว) 2560 x 1440 พิกเซล All-in-One workstation 8 GB DDR3-SDRAM 256 GB SSD Windows 7 Home Premium ดำ, สีเงิน
:
HP Z1 G2, 68.6 ซม. (27 นิ้ว), Quad HD, ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3, 8 GB, 256 GB, Windows 7 Home Premium
-
Long summary description HP Z1 G2 ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3 E3-1226V3 68.6 ซม. (27 นิ้ว) 2560 x 1440 พิกเซล All-in-One workstation 8 GB DDR3-SDRAM 256 GB SSD Windows 7 Home Premium ดำ, สีเงิน
:
HP Z1 G2. ชนิดของผลิตภัณฑ์: All-in-One workstation. ขนาดหน้าจอแบบทแยง: 68.6 ซม. (27 นิ้ว), ความละเอียดสูงสุด: Quad HD, ความละเอียดของจอแสดงผล: 2560 x 1440 พิกเซล, รูปทรงของหน้าจอ: แบน. ตระกูลของหน่วยประมวลผล: ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3, ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 3.3 GHz. หน่วยความจำภายใน: 8 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR3-SDRAM. ความจุรวม: 256 GB, แหล่งเก็บข้อมูล: SSD. กล้องถ่ายรูปในตัว. ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ: DVD Super Multi. ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง: Windows 7 Home Premium. สีของผลิตภัณฑ์: ดำ, สีเงิน
Embed the product datasheet into your content
หน้าจอแสดงผล | |
---|---|
ขนาดหน้าจอแบบทแยง | 68.6 ซม. (27 นิ้ว) |
ความละเอียดของจอแสดงผล | 2560 x 1440 พิกเซล |
หน้าจอสัมผัส | |
แบบฟูลเอชดี | |
ความละเอียดสูงสุด | Quad HD |
ไฟ LED backlight | |
สัดส่วนการแสดงผลโดยธรรมชาติ | 16:9 |
ประเภท/ชนิดของแผงควบคุม | IPS |
รูปทรงของหน้าจอ | แบน |
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3 |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | E3-1226V3 |
แกนหน่วยประมวลผล | 4 |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 4 |
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล | 3.7 GHz |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 3.3 GHz |
แคชของหน่วยประมวลผล | 8 MB |
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล | สมาร์ทแคช |
อัตราความเร็วของบัสในระบบ | 5 GT/s |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 84 W |
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 1150 (Socket H3) |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 22 nm |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 32-bit, 64 บิท |
อุปกรณ์ Stepping | C0 |
ชนิดของบัส | DMI2 |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Haswell |
ตระกูลของตัวประมวลผล | Intel Xeon E3-1200 v3 |
FSB พาริตี้ | |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 16 |
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์ | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 32 GB |
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง | |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | DDR3-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 1333, 1600 MHz |
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด) | 25.6 GB/s |
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | คู่ |
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 8 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR3-SDRAM |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 32 GB |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 4 |
ชนิดของช่องเสียบหน่วยความจำ | DIMM |
ความเร็วในการส่งข้อมูล | 1866 MHz |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 2 x 4 GB |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
ความจุรวม | 256 GB |
แหล่งเก็บข้อมูล | SSD |
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง | 1 |
ความจุของ Sold-state drive | 256 GB |
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive | mSATA |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ | DVD Super Multi |
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด | |
การ์ดหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่รองรับ |
กราฟิก | |
---|---|
รุ่นของการ์ดจอแยก | ไม่มี |
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก | |
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด | Intel กราฟิค HD |
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | Intel® HD Graphics P4600 |
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 350 MHz |
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 1200 MHz |
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 1.74 GB |
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ | 3 |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX | 11.2 |
จำนวนหน่วยในการทำ | 20 |
เสียง | |
---|---|
ลำโพงในตัว (s) | |
RMS จัดอันดับพลังงาน | 4 W |
ไมโครโฟนในตัว | |
ระบบเครื่องเสียง | HD |
กล้อง | |
---|---|
กล้องถ่ายรูปในตัว | |
เมกะพิกเซลรวม | 2 MP |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
Wi-Fi | |
มาตรฐาน Wi-Fi | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | |
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | 10, 100, 1000 Mbit/s |
บลูทูธ | |
เวอร์ชั่นของบลูทูธ | 4.0 |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 1 |
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 4 |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 2 |
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต | 1 |
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง | 1 |
ช่องเสียบไมโครโฟน |
การออกแบบ | |
---|---|
สีของผลิตภัณฑ์ | ดำ, สีเงิน |
ประเทศผู้ผลิต | จีน |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
ชนิดของผลิตภัณฑ์ | All-in-One workstation |
เมนบอร์ดชิปเซ็ต | Intel® C226 |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการ | 64 บิท |
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | Windows 7 Home Premium |
ระบบปฏิบัติการฟื้นฟูคืนสู่สภาพปกติ | Windows 8.1 Pro |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | 2.0 |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT) | |
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT) | |
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel | |
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video) | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล | |
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™) | |
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™ | |
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex | |
Intel® Smart Cache | |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
Intel® Enhanced Halt State | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
รหัสความปลอดภัยของอินเทล | |
Intel® TSX - NI | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® OS Guard | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
สถานะไม่ได้ใช้งาน | |
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน | |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 37.5 x 37.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 1S |
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด) | 1 |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ | |
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC | 22 nm |
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน | PCG 2013D |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection | 1.00 |
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Secure Key | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
Intel® รุ่น TSX-NI | 1.00 |
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable | |
เทคโนโลยี Intel® FDI | |
เทคโนโลยีระบบขาเข้า ขาออกของ Intel® | |
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage | |
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel® | |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 80917 |
กำลังไฟ | |
---|---|
กำลังไฟของอะแดปเตอร์ AC | 400 W |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความกว้าง (พร้อมขาตั้ง) | 660.4 มม. |
ความลึก (พร้อมขาตั้ง) | 419.1 มม. |
ความสูง (พร้อมขาตั้ง) | 584.2 มม. |
น้ำหนัก (พร้อมขาตั้ง) | 21.3 กก. |
ความยั่งยืน | |
---|---|
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน | ประหยัดพลังงาน |
ข้อมูลบรรจุภัณฑ์ | |
---|---|
มีเมาส์ | |
รวมคีย์บอร์ด |
คุณสมบัติอื่นๆ | |
---|---|
โหมดอิสระ | |
หน้าจอที่แยกได้ |