- Brand : DELL
- Product family : PowerEdge
- Product name : R640+623-BBCY
- Product code : 0JV10+623-BBCY
- Category : เครื่องแม่ข่าย
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 25758
- Info modified on : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge R640+623-BBCY เครื่องแม่ข่าย 480 GB ชั้น (1U) Intel® Xeon Silver 4210 2.2 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 750 W
:
DELL PowerEdge R640+623-BBCY, 2.2 GHz, 4210, 32 GB, DDR4-SDRAM, 480 GB, ชั้น (1U)
-
Long summary description DELL PowerEdge R640+623-BBCY เครื่องแม่ข่าย 480 GB ชั้น (1U) Intel® Xeon Silver 4210 2.2 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 750 W
:
DELL PowerEdge R640+623-BBCY. ตระกูลของหน่วยประมวลผล: Intel® Xeon Silver, ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 2.2 GHz, รุ่นของหน่วยประมวลผล: 4210. หน่วยความจำภายใน: 32 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR4-SDRAM, ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด): 1 x 32 GB. ความจุรวม: 480 GB, การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์: Serial Attached SCSI (SAS). เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต, เทคโนโลยีสายเคเบิล: 10/100/1000Base-T(X). แหล่งจ่ายไฟ: 750 W, แหล่งจ่ายไฟสำรอง. ประเภทแชสซี: ชั้น (1U)
Embed the product datasheet into your content
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | Intel® Xeon Silver |
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง | Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 2 |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | 4210 |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 2.2 GHz |
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล | 3.2 GHz |
แกนหน่วยประมวลผล | 10 |
แคชของหน่วยประมวลผล | 13.75 MB |
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว | 1 |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 85 W |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 3647 (Socket P) |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 14 nm |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 20 |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 64 บิท |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Cascade Lake |
Tcase | 78 °C |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 1.02 TB |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | DDR4-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 2400 MHz |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 48 |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 76.0 x 56.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | AVX-512 |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 2S |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 32 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR4-SDRAM |
ชนิดของหน่วยความจำบัฟเฟอร์ | Registered (buffered) |
จำนวนของ DRAM ที่เชื่อมต่อ | 2 |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 24x DIMM |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 1 x 32 GB |
อัตราการรับส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ | 2933 เมตริกตัน/วินาที |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 1.53 TB |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
ความจุรวม | 480 GB |
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์ | Serial Attached SCSI (SAS) |
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ | 8 |
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ | 2.5 นิ้ว |
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง | 1 |
ความจุของ Sold-state drive | 480 GB |
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive | SATA |
รองรับ RAID | |
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ | PERC H730P 2GB |
รองรับ Hot-Plug | |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ |
กราฟิก | |
---|---|
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | ไม่มี |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
ตัวควบคุม LAN | Broadcom 5720, Broadcom 57412 |
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต | |
เทคโนโลยีสายเคเบิล | 10/100/1000Base-T(X) |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต | อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 4 |
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 1 |
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 2 |
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub) | 1 |
ปริมาณพอร์ตอนุกรม | 1 |
ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม | |
---|---|
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
การออกแบบ | |
---|---|
ประเภทแชสซี | ชั้น (1U) |
สีของผลิตภัณฑ์ | ดำ |
ตัวยึดชั้นวาง | |
ชั้นวางราง |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
การบริหารระยะไกล | iDRAC9 Enterprise |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | |
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ | Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | 2.0 |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX - NI | |
Intel® 64 | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 193384 |
กำลังไฟ | |
---|---|
แหล่งจ่ายไฟสำรอง | |
แหล่งจ่ายไฟ | 750 W |
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก | 1 |
เงื่อนไขในการทำงาน | |
---|---|
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T) | 10 - 30 °C |
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T) | -40 - 65 °C |
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H) | 10 - 80% |
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H) | 5 - 95% |
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน | 0 - 3048 ม. |
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน | 0 - 12000 ม. |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความสูง | 42.8 มม. |
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์ | 919 มม. |
ความลึกของบรรจุภัณฑ์ | 616 มม. |
ความสูงของบรรจุภัณฑ์ | 292 มม. |
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์ | 21.6 กก. |
ข้อมูลบรรจุภัณฑ์ | |
---|---|
รวมสายเคเบิล | กระแสไฟฟ้าสลับ |