- Brand : DELL
- Product family : PowerEdge
- Product name : T640+634-BSGB
- Product code : F0DYP+634-BSGB
- Category : Pelayan
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 38767
- Info modified on : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge T640+634-BSGB pelayan 600 GB Menara (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Datacenter
:
DELL PowerEdge T640+634-BSGB, 2,1 GHz, 4110, 16 GB, DDR4-SDRAM, 600 GB, Menara (5U)
-
Long summary description DELL PowerEdge T640+634-BSGB pelayan 600 GB Menara (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Datacenter
:
DELL PowerEdge T640+634-BSGB. Keluarga pemproses: Intel® Xeon®, Frekuensi pemproses: 2,1 GHz, Model pemproses: 4110. Memori dalaman: 16 GB, Jenis memori dalaman: DDR4-SDRAM, Susun atur memori (slot x saiz): 1 x 16 GB. Kapasiti keseluruhan storan: 600 GB, Saiz HDD: 2.5", Antara muka HDD: Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet LAN. Jenis pemacu gentian kaca: DVD-RW. Bekalan Kuasa: 750 W, Sokongan bekalan kuasa lewah. Sistem operasi yang dipasang: Windows Server 2019 Datacenter. Jenis casis: Menara (5U)
Embed the product datasheet into your content.
| Pemproses | |
|---|---|
| Pengilang pemproses | Intel |
| Keluarga pemproses | Intel® Xeon® |
| Generasi pemproses | Intel Xeon Scalable 1st Gen |
| Model pemproses | 4110 |
| Frekuensi pemproses | 2,1 GHz |
| Frekuensi peningkatan pemproses | 3 GHz |
| Teras pemproses | 8 |
| Pemproses cache | 11 MB |
| Memory channels supported by processor | Hepta |
| Jumlah pemproses yang dipasang | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
| Processor cache type | L3 |
| Jumlah maksimum pemproses SMP | 2 |
| Siri pemproses serasi | Intel® Xeon® |
| Soket pemproses | LGA 3647 (Socket P) |
| Soket pemproses yang disokong | LGA 3647 (Socket P) |
| Pemproses litografi | 14 nm |
| Benang pemproses | 16 |
| Mod pengoperasian pemproses | 64-bit |
| Pemproses nama kod | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Memori dalaman maksimum yang disokong oleh pemproses | 768 GB |
| Jenis memori yang disokong oleh pemproses | LPDDR4-SDRAM |
| Kelajuan jam memori disokong oleh pemproses | 2400 MHz |
| Disokong ECC oleh pemproses | |
| Laksanakan Bit nyahdaya | |
| Jumlah maksimum jalur PCI Ekspres | 48 |
| Processor package size | 76.0 x 56.5 mm |
| Set arahan disokong | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Skalibiti | 2S |
| Opsyen Tertanam tersedia | |
| Pemproses bebas konflik | |
| Memori | |
|---|---|
| Memori dalaman | 16 GB |
| Jenis memori dalaman | DDR4-SDRAM |
| Jenis memori berpenimbal | Registered (buffered) |
| Penarafan memori | 2 |
| Slot memori | 24x DIMM |
| Susun atur memori (slot x saiz) | 1 x 16 GB |
| Kadar pemindahan data memori | 2667 MT/s |
| Memori dalaman maksimum | 3 TB |
| Storan | |
|---|---|
| Kapasiti keseluruhan storan | 600 GB |
| Jumla HDD yang dipasang | 1 |
| Kapasiti HDD | 600 GB |
| Antara muka HDD | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Kelajuan HDD | 10000 RPM |
| Saiz HDD | 2.5" |
| Saiz HDD yang disokong | 2.5" |
| Pengawal RAID yang disokong | PERC H730P+ 2GB |
| Hot-Plug support | |
| Jenis pemacu gentian kaca | DVD-RW |
| Petak pemacu dalaman | 16 |
| Antara muka pemacu storan yang disokong | SAS, Serial ATA III |
| Rangkaian | |
|---|---|
| Ethernet LAN | |
| Jenis antara muka ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
| Port & antara muka | |
|---|---|
| Port LAN Ethernet (RJ-45) | 2 |
| Port & antara muka | |
|---|---|
| Kuantiti port USB 2.0 | 3 |
| Kuantiti port Jenis A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
| Kuantiti port VGA (Sub-D) | 1 |
| Kuantiti port bersiri | 1 |
| Slot pengembangan | |
|---|---|
| Slot PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
| Slot PCI Ekspres x8 (Gen 3.x) | 1 |
| Slot PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
| Versi slot PCI Express | 3.0 |
| Reka bentuk | |
|---|---|
| Jenis casis | Menara (5U) |
| Product color | Hitam |
| Lekapan rak | |
| Sokongan kipas berlebihan | |
| Prestasi | |
|---|---|
| Pentadbiran jauh | iDRAC9 Enterprise |
| Perisian | |
|---|---|
| Sistem operasi yang dipasang | Windows Server 2019 Datacenter |
| Sistem pengendalian yang serasi | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
| Ciri khas pemproses | |
|---|---|
| Teknologi SpeedStep Intel yang telah dipertingkat | |
| Teknologi Kemayaan Intel untuk I/O (VT-d) terarah | |
| Teknologi Intel® Hyper Threading (Teknologi Intel® HT) | |
| Teknologi Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES Arahan Baharu (Intel® AES-NI) | |
| Teknologi Intel Pelaksanaan yang Dipercayai | |
| Intel VT-x dengan Jadual Halaman yang Dipanjangkan (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel 64 | |
| Teknologi Kemayaan Intel (VT-x) | |
| Intel versi TSX-NI | 1,00 |
| Pemproses ARK ID | 123547 |
| Kuasa | |
|---|---|
| Sokongan bekalan kuasa lewah | |
| Bekalan Kuasa | 750 W |
| Jumlah bekalan kuasa utama | 1 |
| Bekalan kuasa frekuensi input | 50 - 60 Hz |
| Keadaan operasi | |
|---|---|
| Suhu operasi (T-T) | 10 - 35 °C |
| Suhu simpanan (T-T) | -40 - 65 °C |
| Kelembapan relatif operasi (H-H) | 10 - 80% |
| Kelembapan relatif simpanan (H-H) | 5 - 95% |
| Altitud operasi | 0 - 3048 m |
| Altitud bukan operasi | 0 - 12000 m |
| Berat & dimensi | |
|---|---|
| Lebar | 304,5 mm |
| Kedalaman | 692,8 mm |
| Tinggi | 443,5 mm |
| Lebar pakej | 905 mm |
| Kedalaman pakej | 616 mm |
| Tinggi pakej | 598 mm |
| Berat pakej | 40,9 kg |
| Kandungan pembungkusan | |
|---|---|
| Kabel disertakan | AU |