Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Xeon®
Modèle de processeur	E3110
Fréquence du processeur	3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	2
Mémoire cache du processeur	6 Mo
Carte mère chipset	Intel® 3200
Nombre de processeurs installés	1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	65 W
Type de cache de processeur	L2
Nombre max. de processeurs SMP	1
Processeur bus système	1333 MHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 775 (Socket T)
Lithographie du processeur	45 nm
Nombre de threads du processeur	2
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Stepping	C0
Parité FSB
Type de bus	FSB
Nom de code du processeur	Wolfdale
Tcase	72,4 °C
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Code de processeur	SLAPM
Les options intégrées disponibles
Nombre de Traitement Transistors Die	410 M
Multiplicateur CPU	9
Taille de la puce de traitement	107 mm²
Type de système de processeur	Haut
Tension du processeur core (AC)	1.225 - 0.956 V
Séries de processeurs	Intel Xeon 3100 Series
Processeur sans conflit

Mémoire
Mémoire interne	2 Go
Type de mémoire interne	DDR2-SDRAM
Emplacements mémoire	4
Fréquence de la mémoire	800 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)	1 x 2 Go
Mémoire interne maximale	8 Go

Support de stockage
Capacité totale de stockage	250 Go
Nombre de disques durs installés	1
Capacité disque dur	250 Go
Interface du disque dur	SATA
Taille du disque dur	3.5"
Support RAID
Niveaux RAID	1
Échange à chaud
Lecteur optique	DVD Super Multi

Réseau
Caractéristiques réseau	Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN

Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	1
Quantité de Ports USB 2.0	10
Nombre de ports PS/2	2
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Nombre de ports série	1

Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement	1
PCI Express x4 emplacements	1
PCI Express x8 emplacements	1
Emplacements PCI	1

Design
Type de châssis	Mini Tower

Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles	Microsoft Windows Server 2008 R2, Microsoft Windows Server 2008, Microsoft Windows Server 2003 R2, Novell SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux

Caractéristiques spéciales du processeur
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur	34694

Puissance
Nombre d'alimentations d'énergie	1
Exigences d'alimentation	AC 100-127V/200-240V@50-60Hz
Alimentation redondante (RPS)
Alimentation d'énergie	300 W

Conditions environnementales
Température d'opération	10 - 35 °C

Certificat
Certification	GS, CE, CSAc/us, ULc/us, FCC Class A, CB, RoHS, WEEE

Poids et dimensions
Largeur	203 mm
Profondeur	386 mm
Hauteur	390 mm
Poids	12 kg

Caractéristiques
Carte de type d’images

Autres caractéristiques
Dimensions (LxPxH)	203 x 386 x 390 mm
Compatibilité Mac
Vitesse de lecture CD	48x
Vitesse de lecture DVD	16x