Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i3
Generowanie procesora	Intel® Core™ i3 czwartej generacji
Model procesora	i3-4170
Liczba rdzeni procesora	2
Liczba wątków	4
Taktowanie procesora	3,7 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1150 (Socket H3)
Cache procesora	3 MB
Typ pamięci procesora	L3
Wskaźnik magistrali systemowej	5 GT/s
Typ magistrali	DMI2
Parytet FSB
Litografia procesora	22 nm
Tryb pracy procesora	32-bit, 64-bit
Seria procesora	Intel Core i3-4100 Desktop series
Nazwa kodowa procesora	Haswell
Termiczny układ zasilania (TDP)	54 W
Tcase	72 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Liczba procesorów	1
Stepping	C0
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	1333, 1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	25,6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Napięcie pamięci wspierane przez procesor	1,5 V

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	4 GB
Maksymalna pojemność pamięci	16 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR3-SDRAM
Układ pamięci	1 x 4 GB
Gniazda pamięci	2x DIMM
Prędkość zegara pamięci	1600 MHz
Bez kody korekcyjnego
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	500 GB
Nośniki	HDD
Napędy optyczne	DVD±RW
Liczba zainstalowanych dysków	1
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	500 GB

Grafika
Karta graficzna on-board
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 4400
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1150 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	1,74 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	11.1
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.3
ID wbudowanego urządzenia graficznego	41

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Wi-Fi

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	6
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	2
Liczba portów VGA (D-Sub)	1
Ilość portów HDMI	1
Liczba portów PS/2	2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	2

Gniazda rozszerzeń
PCI Express x1 slots	2
PCI Express x16 gniazda	1
Sloty PCI	1

Konstrukcja
Obudowa	Mini Tower
Przeznaczenie	Pionowy
Ilość zatok 3.5"	1
Ilość zatok 5.25"	1
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel® H81
System dźwięku	HD

Wydajność
Kanały wyjścia audio	5.1 kan.
Ochrona hasłem
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 10 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit

Cechy szczególne procesora
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® FDI
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Kod procesora	SR1PL
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Układ graficzny i litografia IMC	22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2013C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	0,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja	1,00
Wersja Intel® TSX-NI	0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Procesor ARK ID	77490
Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Zasilanie	300 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	180 - 264 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	20 - 80%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	-15,2 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	-15,2 - 10668 m

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	175 mm
Głębokość produktu	436,3 mm
Wysokość produktu	380 mm
Waga produktu	8,5 kg

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-x
Segmentowe tagowanie Intel®	Domowe biuro, Small Business