- Marque : Lenovo
- Famille de produit : System x
- Nom du produit : 3300 M4
- Code produit : 7382D4G
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 78189
- Info modifiées le : 07 Mar 2024 15:34:52
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Description courte Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2430 2,2 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W
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x3300 M4, Xeon 6C E5-2430 95W 2.2GHz/1333MHz/15MB, 1x 4GB, O/Bay HS 2.5in SATA/SAS, SR M1115, DVD-ROM, 550W p/s, Tower
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Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2430 2,2 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W
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Points forts
- Répondre à la demande de capacité grâce à un serveur puissant et rentable, prêt à évoluer avec votre entreprise;
- Evoluer rapidement et facilement grâce à la flexibilité du paiement à l'utilisation, qui inclut des mises à niveau à la demande;
- Réaliser des économies grâce aux processeurs basse tension, aux blocs d'alimentation haute efficacité et à la gestion à distance.
Puissant, flexible et fiable, le nouveau système IBM System x3300 M4 est un serveur tour performant et d'un bon rapport qualité/prix qui convient tout particulièrement à votre entreprise émergente.
Répondre aux besoins actuels, et préparer l'avenir
Le x3300 M4 est une solution évolutive et simple d'utilisation destinée aux clients à la recherche d'un serveur métier puissant et abordable, pouvant se loger sous leur bureau. Le x3300 M4 repose sur la philosophie du « paiement à l’utilisation » pour maintenir un prix d'entrée de gamme abordable tout en vous permettant d'évoluer et de configurer le serveur en fonction de vos besoins. Ce système à deux sockets est livré en standard avec un processeur Intel Xeon E5-2400 unique et de l'espace pour en ajouter un second si nécessaire. L'option FoD facilite le déverrouillage d'un vaste ensemble de fonctionnalités grâce à des clés d'activation en option. La flexibilité du stockage inclut le support de disques durs 2,5" et 3,5", offrant ainsi une capacité totale allant jusqu'à 24 To de stockage remplaçable à chaud. -
Brève description sommaire Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2430 2,2 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W
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Lenovo System x 3300 M4, 2,2 GHz, E5-2430, 4 Go, DDR3-SDRAM, 550 W, Tour (4U)
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Description longue Lenovo System x 3300 M4 serveur Tour (4U) Famille Intel® Xeon® E5 E5-2430 2,2 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 550 W
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Lenovo System x 3300 M4. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: E5-2430. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 4 Go. Disque dur, taille: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Type de lecteur optique: DVD-ROM. Alimentation d'énergie: 550 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tour (4U)
Processeur | |
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Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
Modèle de processeur | E5-2430 |
Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 2,7 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
Le cache du processeur | 15 Mo |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Triple |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Bus informatique | 7,2 GT/s |
Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1356 (Emplacement B2) |
Lithographie du processeur | 32 nm |
Processeur nombre de threads | 12 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | C2 |
Parité FSB | |
Type de bus | QPI |
Nombre de liens QPI | 1 |
Nom de code du processeur | Sandy Bridge EN |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 375 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800, 1066, 1333 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
ECC pris en charge par le processeur | |
Bit de verrouillage | |
États Idle | |
Technologies de surveillance thermique | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 24 |
Taille de l'emballage du processeur | 45 x 42.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX |
Code de processeur | SR0LM |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | |
Séries de processeurs | Intel Xeon E5-2400 |
Processeur sans conflit |
Mémoire | |
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Mémoire interne | 4 Go |
Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
Emplacements mémoire | 12x DIMM |
ECC | |
Fréquence de la mémoire | 1333 MHz |
Disposition de la mémoire (fente x taille) | 1 x 4 Go |
Mémoire interne maximale | 384 Go |
Support de stockage | |
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Capacité de stockage maximum | 16 To |
Interface du disque dur | SATA, Série Attachée SCSI (SAS) |
Disque dur, taille | 2.5" |
Nombre de disque dur supporté | 8 |
Support RAID | |
Niveaux RAID | 0, 1, 10 |
Échange à chaud | |
Type de lecteur optique | DVD-ROM |
Graphique | |
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Taille de la mémoire vidéo | 16 Mo |
Réseau | |
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Caractéristiques réseau | Gigabit Ethernet |
Wake-on-LAN prêt | |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel® I350 |
Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Connectivité | |
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Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 8 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Nombre de ports série | 1 |
Connecteurs d'extension | |
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PCI Express x4 emplacements | 1 |
PCI Express x8 emplacements | 4 |
PCI Express x16 emplacements | 1 |
Connecteurs d'extension | |
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Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
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Type de châssis | Tour (4U) |
Grille de montage |
Logiciel | |
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Systèmes d'exploitation compatibles | Windows Server 2008/2008 R2 VMware ESX Server 4.1/ESXi Server 4.1/vSphere 5/ESXi 5.0 SUSE Linux Enterprise Server 11/10 Red Hat Enterprise Linux 5/5.7/6/6.1 SE |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Configuration CPU (max) | 2 |
La technologie Intel® Rapid Storage | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 1.0 |
Technologie Intel® Quick Sync Video | |
Intel® InTru™ Technologie 3D | |
Intel Clear Video Technology HD | |
Intel® Insider™ | |
Accès mémoire Intel® Flex | |
Intel® Smart Cache | |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Enhanced Halt State d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Demande Intel® Based Switching | |
Intel® Clear Video Technology | |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 0,00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Technologie Intel® Dual Display Capable | |
Intel® IDE technologie | |
Accès Intel® Fast Memory | |
ID ARK du processeur | 64616 |
Puissance | |
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Nombre d'alimentations d'énergie | 1 |
Exigences d'alimentation | 100 - 240 V |
Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 550 W |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Conditions environnementales | |
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Température d'opération | 5 - 40 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 20 - 80% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 2134 m |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 10700 m |
Humidité relative | 5 - 100% |
Température d'opération | 41 - 104 °F |
Certificat | |
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Certification | CE, CISPR, TUV-GS, GOST, IEC |
Poids et dimensions | |
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Largeur | 176 mm |
Profondeur | 678 mm |
Hauteur | 438 mm |
Caractéristiques | |
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Carte de type d’images |
Autres caractéristiques | |
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Adaptateur graphique | G200eR2 |
Famille d'adaptateur graphique | Matrox |