Prosessori
Suoritinvalmistaja	Intel
Suoritinperhe	Intel® Core™ i7
Prosessorisukupolvi	13. sukupolven Intel® Core™ i7
Prosessorimalli	i7-13700
Prosessorin ytimet	16
Prosessorin säikeet	24
Suorittimen boost-taajuus	5,2 GHz
Suorituskyky-ytimet	8
Tehokkuusytimet	8
Performance-core Max Turbo Frequency	5,1 GHz
Efficient-core Max Turbo Frequency	4,1 GHz
Suorituskyky-ytimen pohjataajuus	2,1 GHz
Tehokkuusytimen pohjataajuus	1,5 GHz
Prosessorin välimuisti	30 MB
Prosessorin välimuistityyppi	Smart Cache
Asennettujen prosessorien lukumäärä	1
Prosessorin pohjateho	65 W
Enimmäisturboteho	219 W

Muisti
Sisäinen muisti	16 GB
Sisäinen enimmäismuisti	64 GB
Sisäisen muistin tyyppi	DDR5-SDRAM
Muistin sijoittelu (paikat x koko)	1 x 16 GB
Muistipaikat	2x SO-DIMM
Muistin kellotaajuus	4800 MHz
Non-ECC

Tallennusväline
Kokonaistallennuskapasiteetti	512 GB
Tallennusmedia	SSD
Optisen aseman tyyppi	DVD±RW
SSD:n kokonaiskapasiteetti	512 GB
Asennettujen SSD:iden lukumäärä	1
SSD-kapasiteetti	512 GB
SSD-liittymä	PCI Express
NVMe
SSD-malli	M.2
SSD:n suoritusluokka	40

Grafiikka
Erillinen grafiikka-adapteri
Sisäinen näytönohjain
Erillisen näytönohjaimen malli	Ei saatavilla
Kiinteän GPU:n valmistaja	Intel
Sisäänrakennettu grafiikka-adapteriperhe	Intel® UHD Graphics
Sisältyvän näytönohjaimen malli	Intel UHD Graphics 770

Verkko
Ethernet LAN
Ethernet LAN -datanopeudet	10, 1000, 2500, 100 Mbit/s
Wi-Fi

Liitettävyys
USB 2.0 -porttien määrä	4
USB 3.2 (3.1 sukupolvi 1) A-tyypin porttien määrä	3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A-tyypin porttien määrä	2
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C -porttien määrä	1
USB PowerShare
PowerShare-tuettujen USB-porttien lukumäärä	1
DisplayPort-portteja	3
DisplayPort versio	1.4
Ethernet LAN (RJ-45) -portit	1
Kuulokelähdöt	1

Liitettävyys
Kuuloke-/mikrofoniyhdistelmäportti
SATA III-liittimiä	3

Laajennuspaikat
PCI Express x4 (Gen 3.x)-paikat	1
PCI Express x16 (sukupolvi 4.x) -paikkaa	1

Suunnittelu
Alustatyyppi	SFF
Tuettu sijoitus	Pystysuora
Kaapelilukkopaikka
Kaapelilukon aukkotyyppi	Kensington
Tuotteen väri	musta
Intel® vPro™ -alustakelpoinen

Suorituskyky
Asema markkinoilla	Yritys
Emolevyn piirisarja	Intel W680
Audiojärjestelmä	Waves MaxxAudio
Trusted Platform Module (TPM)
Tuotetyyppi	Työasema

Ohjelmisto
Käyttöjärjestelmä asennettu	Windows 11 Pro
Käyttöjärjestelmän arkkitehtuuri	64-bittinen
Käyttöjärjestelmän kieli	Tšekki, Englanti, Unkari, Puola, Slovakia
Kokeiluohjelmisto	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

Virranhallinta
Virtalähde	300 W
Virtalähteen syöttöjännite	90 - 264 V
Virtalähteen syöttötaajuus	47/63 Hz
80 PLUS certification	80 PLUS Platinum

Ympäristöolosuhteet
Käyttölämpötila (T-T)	10 - 35 °C
Varastointilämpötila	-40 - 65 °C
Käytön suhteellinen kosteus (H-H)	20 - 80%
Säilytysympäristön kosteus	5 - 95%
Käyttökorkeus	0 - 3048 m
Käytön ulkopuolinen korkeus	0 - 10668 m
Tärinä käytön aikana	0,26 G
Ei tärinää käytön aikana	1,37 G
Iskunkestävyys toimimattomana	105 G

Paino ja mitat
Tuotteen leveys	92,6 mm
Tuotteen syvyys	292,8 mm
Tuotteen korkeus	290 mm
Paino	5,38 kg

Pakkauksen sisältö
Näyttö sisältyy
Hiiri sisältyy ainoastaan tietyillä markkinoilla
Hiiren yhdistettävyys	Langallinen
Näppäimistö sisältyy ainoastaan tietyillä markkinoilla
Näppäimistön yhdistettävyys	Langallinen
Sisältää johdot	AC

Hiilijalanjälki
Hiilijalanjälki yhteensä (kg of CO2e)	439
Hiilidioksidipäästöjen kokonaismäärä, keskihajonta (kg CO2e)	132
Hiilipäästöt, valmistus (kg CO2e)	233
Hiilipäästöt, logistiikka (kg CO2e)	15
Hiilipäästöt, energiankäyttö (kg CO2e)	188
Hiilipäästöt, käyttöiän päättyminen (kg CO2e)	4
Hiilipäästöt yhteensä, ilman käyttövaihetta (kg CO2e)	251
PAIA-versio	1.3.1