المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Core™ i7
جيل المعالج	13th gen Intel® Core™ i7
طراز المعالج	i7-13700T
نوى المعالجات	16
أسنان المعالج	24
تردد تعزيز المعالج	4,9 جيغاهرتز
نوى الأداء	8
النوى الفعالة	8
تردد التوربو الأقصى لمعالج الأداء	4,8 جيغاهرتز
تردد التوربو الأقصى ذو النواة الفعالة	3,6 جيغاهرتز
التردد الأساسي لأداء للنواة	1,4 جيغاهرتز
التردد الأساسي الكفء للنواة	1 جيغاهرتز
ذاكرة المعالج المخبئية	30 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	ذاكرة مخبئية ذكية
نوع الناقل	DMI4
قوة قاعدة المعالج	35 عرض
أقصى طاقة توربين	106 عرض

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	64 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR5-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
مداخل الذاكرة	2x SO-DIMM
سرعة ساعة الذاكرة	4800 ميجا هرتز

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	512 جيغابايت
وسائط التخزين	سواقة قرص ثابت
نوع محرك الأقراص الضوئية
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت	512 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة	1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	512 جيغابايت
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	PCI Express
NVMe
عامل شكل SSD	M.2
فئة أداء وسيط تخزين ذو حالة ثابتة (SSD)	35

الرسومات
بطاقة رسوميات ديسكريت
موائم الرسوميات المدمج
طراز موائم الرسوميات المخبأ	غير متوفر
مصنع وحدة معالجة الرسومات المدمجة	Intel
عائلة موائم الرسوميات المدمج	Intel® UHD Graphics
طراز موائم الرسوميات المدمج	Intel UHD Graphics 770

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN	10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi
معيار واي فاي	Wi-Fi 6E (802.11ax)
نوع الشبكة المحلية الاسلكية Wi-Fi	802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 6E (802.11ax)
الشركة المصنعة لوحدة تحكم في الشبكة الملحية اللاسلكية	Intel
طراز كونترولر WLAN	Intel Wi-Fi 6E AX211
نوع الانتينا الهوائي	2x2
بلوتوث

الربط
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	1
عدد بوابات USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A	3
عدد منافذ USB 3.2 Gen 2x2 Type-C	1
USB PowerShare
عدد منافذ USB PowerShare	1
عدد منافذ العرض	3
نسخة منفذ الشاشة	1.4a
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	1

الربط
الخط الخارج
الخط الداخل
منفذ سماعة/ميكروفون مزدوج
مقبس الادخال - الاتصال المباشر DC

تصميم
نوع الهيكل المعدني	MFF
التنسيب المدعم	أفقي/عامودي
تركيب VESA
فتحة قفل الكابل
نوع فتحة قفل الكابل	Kensington
لون المنتج	أسود
Intel® vPro™ Platform Eligibility

أداء
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel Q670
شريحة الصوت	Realtek ALC3246-CG
نظام الصوت	صوت عالي الدقة
مكبرات الصوت مدمجة
عدد مكبرات الصوت	1
وحدات النظام الموثوق بها (TPM)
نوع المنتج	حاسوب صغري

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows 11 Pro
تركيبة نظام التشغيل	64-بيت
لغة نظام التشغيل	هنغارية, البولندي, سلوفانية, إنكليزي, تشيكية
برمجيات التجربة	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1

إدارة الطاقة
جهاز تزويد الطاقة	130 عرض
جهد مدخلات مزود الطاقة	100 - 240 صورة
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	20 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	-15,2 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	-15,2 - 10668 متر
اهتزاز يمسح بالعمل	0,26 جيغا
اهتزاز يمنع العمل	1,37 جيغا
لا يعمل عند التعرض للصدم	105 جيغا

الاستدامة
لا تحتوي على	PVC/BFR

الوزن والأبعاد
العرض	36 ملم
العمق	178 ملم
الارتفاع	182 ملم

محتوى التغليف
العرض مشمول
الفأرة متضمنة في أسواق معينة فقط
توصيل الفأرة	سلكي
لوحة المفاتيح متضمنة في أسواق معينة فقط
توصيل لوحة المفاتيح	سلكي
الكوابل مشمولة	تيار متناوب
طول كابل الكهرباء	1,8 متر

البصمة الكربونية
إجمالي البصمة الكربونية	263
Total carbon emissions, standard deviation (kg of CO2e)	59
Carbon emissions, manufacturing (kg of CO2e)	204
Carbon emissions, logistics (kg of CO2e)	10
Carbon emissions, energy usage (kg of CO2e)	46
Carbon emissions, end-of-life (kg of CO2e)	2
Total carbon emissions, w/o use phase (kg of CO2e)	216
إصدار جمعية صناعة الأجهزة الفلبينية (PAIA)	1.3.2